電鍍砝碼工藝流程及關(guān)鍵控制

電鍍砝碼的工藝主要是在砝碼（通常為銅、鐵、鋼等金屬基體）表面鍍上一層均勻、致密、耐腐蝕的金屬鍍層（如鉻、鎳、鋅等），以提高其美觀性、耐腐蝕性、耐磨性及保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性。以下是典型的電鍍砝碼工藝流程及關(guān)鍵要點(diǎn)：

一、電鍍砝碼的典型工藝流程

1.前處理（關(guān)鍵步驟）

·除油：用堿性或有機(jī)溶劑去除砝碼表面油脂、污物。

·酸洗/浸蝕：用稀鹽酸或硫酸去除氧化皮、銹跡，露出潔凈金屬基體。

·拋光/打磨：對(duì)高精度砝碼可能需機(jī)械拋光，確保表面光滑。

·水洗：每步后充分水洗，防止污染后續(xù)槽液。

2.電鍍工藝選擇

·鍍鎳：常用作底層或面層，耐磨、耐腐蝕，外觀銀白。

·鍍鉻：硬度高、耐磨、耐腐蝕，常用于高精度砝碼表面。

·鍍鋅/鈍化：經(jīng)濟(jì)且防銹，多用于普通砝碼，可進(jìn)行彩色、藍(lán)色等鈍化處理。

·多層電鍍：如銅-鎳-鉻組合，兼顧防護(hù)與美觀。

3.電鍍操作

·掛具設(shè)計(jì)：確保砝碼懸掛穩(wěn)定，電流分布均勻。

·電鍍參數(shù)：控制電流密度、溫度、時(shí)間、pH值等，獲得均勻鍍層。

·鍍液維護(hù)：定期過(guò)濾、調(diào)整成分，防止雜質(zhì)影響鍍層質(zhì)量。

4.后處理

·水洗與干燥：清洗后烘干或吹干。

·鈍化（如鍍鋅）：增強(qiáng)耐腐蝕性，形成彩色或透明鈍化膜。

·拋光/封閉：必要時(shí)進(jìn)行電解拋光或涂保護(hù)層。

5.質(zhì)量檢測(cè)

·外觀：檢查鍍層均勻性、光澤、有無(wú)起泡、剝落。

·厚度：用渦流測(cè)厚儀等測(cè)量，符合標(biāo)準(zhǔn)（如·IML R111）。

·附著力：彎曲試驗(yàn)、銼刀試驗(yàn)或熱震試驗(yàn)。

·耐腐蝕性：鹽霧試驗(yàn)（如鍍鎳鉻砝碼需通過(guò)中性鹽霧測(cè)試）。

·重量校準(zhǔn)：電鍍后重新校準(zhǔn)質(zhì)量，確保符合精度等級(jí)。

二、工藝關(guān)鍵控制點(diǎn)

1.基體材質(zhì)與表面狀態(tài)：影響鍍層結(jié)合力，需清潔、活化。

2.鍍層均勻性：通過(guò)掛具設(shè)計(jì)、陽(yáng)極布局、電流密度優(yōu)化避免“邊緣效應(yīng)"。

3.鍍層應(yīng)力控制：避免因內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致開(kāi)裂、起皮。

4.環(huán)境保護(hù)：廢水處理（含鉻、鎳等重金屬需專(zhuān)門(mén)處理），符合環(huán)保法規(guī)。

三、常見(jiàn)問(wèn)題與對(duì)策

•鍍層起泡/脫落：前處理不干凈或電流密度過(guò)高 → 加強(qiáng)除油、酸洗，調(diào)整參數(shù)。

•鍍層不均勻：掛具設(shè)計(jì)不合理或陽(yáng)極分布不當(dāng) → 優(yōu)化裝掛方式。

•耐腐蝕性不足：鍍層太薄或鈍化不良 → 增加厚度、優(yōu)化鈍化工藝。

四、標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范

•國(guó)際建議：·IML R111（砝碼計(jì)量要求）。

•行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：ASTM B456（銅-鎳-鉻鍍層）、GB/T 11887（首飾用貴金屬鍍層參考）。

•環(huán)保要求：符合R·HS、REACH等限制有害物質(zhì)規(guī)定。

五、應(yīng)用場(chǎng)景

•高精度砝碼（如E1、E2級(jí)）：多采用不銹鋼基體+鍍鉻，保證穩(wěn)定性。

•商用砝碼（如M1級(jí)）：可采用鋼基鍍鋅或鍍鎳，兼顧成本與性能。

•特殊環(huán)境：需耐腐蝕的海洋或化工環(huán)境，可選用鍍層組合或厚鍍層。

電鍍砝碼工藝需平衡功能性（耐腐蝕、耐磨）、計(jì)量性（質(zhì)量穩(wěn)定性）與環(huán)保性，通過(guò)嚴(yán)格控制各環(huán)節(jié)確保砝碼長(zhǎng)期精確可靠。實(shí)際生產(chǎn)中需根據(jù)砝碼等級(jí)、基材和用途定制工藝參數(shù)。